任天堂は3DSの技術仕様を発表し、ロサンゼルスで先に発表した。
プラットフォームホルダーのE3カンファレンス後に発行されたPDFによると、3DSのサイズは幅5.3インチ、長さ2.9インチ、高さ0.8インチで、重さは約8オンスである。
ワイドスクリーン 3D LCD は隅から隅まで 3.53 インチで、解像度 800×240 で動作します (「3D 表示を可能にするために、各目に 400 ピクセルが割り当てられます」)。
タッチスクリーンは 3.02 インチ、解像度 320×240 です。
1 つの内側カメラと 2 つの外側カメラはすべて 640×480、解像度 0.3 メガピクセルです。
3DS は DS と同様に 802.11 Wi-Fi を備えており、WPA/WPA2 セキュリティをサポートしています。
コントロールに関しては、タッチ スクリーン、内蔵マイク、A/B/X/Y フェイス ボタン、方向パッド、L/R ボタン、スタート ボタンと選択ボタン、「スライド パッド」（360 度入力用のアナログ ナビン）、3 つがあります。カメラ、モーションセンサー、ジャイロセンサー。
もちろん、3D 深度スライダーもあり、3D 効果を調整できます。
コンソールのポートには、DS ゲームも使用できる 3DS ゲーム カード スロット、SD カード スロット、AC アダプタ コネクタ、ステレオ ヘッドフォン チェックが含まれます。本機にはステレオスピーカーとリチウムイオンバッテリーが搭載されています。
Digital Foundry の Rich Leadbetter 氏は、間もなく 3DS を手に入れて、さらに詳しくレポートする予定です。これは、「PDF を 1 行ずつ入力するよりもさらに詳しく」という意味です。
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