モバイル業界関係者らはDigital Foundryの取材に応じ、ゲーム機メーカーの自動立体視3Dハンドヘルド機で噂されている任天堂とNVIDIAの提携は実現していないと語った。
私たちの 2 つの独立した関係のない情報源によると、ニンテンドー 3DS (E3 で公開されるのはほぼ確実) は、当初 DS 後継機に搭載されていると考えられていた NVIDIA Tegra SoC (システム オン チップ) とは完全に切り離された設計を特徴としています。現在では、任天堂が 3DS 内の 3D アクセラレーション ハードウェアの代わりに日本のパートナーを選択したと考えられています。
情報筋はまた、3DSの開発コード名が「Nintendo CTR」であることを確認しました。つまり、数週間前にFCC Webサイトから入手したこのマザーボードの写真は、確かに新しいハンドヘルド機の開発またはテストステーションに似たものであることを意味します。
これは、3DS がワイドスクリーンの「メガネ不要」立体 3D ディスプレイと、その下にあるより従来型の 4:3 2D ディスプレイを備えていることを強く示唆しています。興味深いことに、FCC Web サイトで公開されたボードの画像は誤ってアップロードされたようです。これらは、今年 4 月に投稿されてから 10 か月後、おそらく 3DS 自体の出荷後、公開されるはずでした。
一方、IGN は、NVIDIA が関与していないという話を裏付け、3DS が PS3 や Xbox 360 と比べて覇権を握っているという「オフレコ」開発者筋の情報を引用しています。これは受け止められるべき発言です。このようなチップセットが必要とする膨大な電力消費を念頭に置いて、樽一杯分の塩を使用しています。少なくとも、任天堂はこれまでのすべての携帯端末で優れたバッテリー寿命という強力な実績を持っています。
実際、PSP2 の心臓部であると言われている 4 コアの PowerVP チップでさえ、初代 Xbox と 360 の間のパフォーマンス レベルを提供します。 したがって、より控えめな GPU は、より現実的な提案です。 PowerVR SGX535 アーキテクチャを搭載した iPhone 3GS は、3D ゲームにおいて優れたバッテリー寿命を実現するわけではありません。
現時点ではどれも興味深い雑談ですが、英国時間で 6 月 15 日の午後 5 時に始まる任天堂 E3 カンファレンスで、より具体的な答えが得られることを期待しましょう。
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